华为四核手机元年_华为四核手机元年多少钱

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       我非常愿意为大家解答关于华为四核手机元年的问题。这个问题集合包含了一些复杂而有趣的问题，我将尽力给出简明扼要的答案，并提供进一步的阅读材料供大家深入研究。

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2.首款自主四核芯片 华为D1四核手机体验

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        我们在价值平衡上，即使做成功了，（芯片）暂时没有用，也还是要继续做下去。一旦公司出现战略性的漏洞，我们不是几百亿美金的损失，而是几千亿美金的损失。我们公司积累了这么多的财富，这些财富可能就是因为那一个点，让别人卡住，最后死掉。……这是公司的战略旗帜，不能动掉的。——任正非

        说到华为的自研芯片，大家首先从脑海里想到的肯定是海思麒麟系列。没错，正是因为有了自主研发的手机芯片——海思麒麟，华为才能快速占据市场制高点，并且成为了中国手机行业的NO1。

        海思麒麟芯片，是华为与苹果，三星平起平坐的底气所在。那么海思麒麟从何时开始发展，又有着怎样的经历？下面，笔者将简述华为海思麒麟芯片研发的坎坷之路。在探讨之前，我们需要先了解芯片的制造过程。

        01 芯片制造：一粒沙子的质变

        一个芯片是怎样设计出来的？设计出来的芯片是怎么生产出来的？希望看完这篇文章你能有大概的了解。

        硅（SiO2）——芯片的基础

        一个看起来只有指甲盖那么大芯片，里面却包含着几千万甚至几亿的晶体管，想想就觉得不可思议，而在工程上这又是如何实现的呢？

        芯片其主要成分就是硅。硅是地壳内第二丰富的元素，而脱氧后的沙子（尤其是石英）最多包含25%的硅元素，以二氧化硅（SiO2）的形式存在。

        硅锭

        硅（SiO2）一直被称为半导体制造产业的基础，就是因为它能够制成一个叫晶圆的物质，而首先我们需要把硅通过多步净化熔炼后变为硅锭（Ingot）。然后再用金刚石锯对硅锭进行切割，才会成为一片片厚薄均匀的晶圆。

        光刻胶层透过掩模被曝光在紫外线（UV）之下，形成电路图案

        接下来需要一样叫光刻胶的物质去铺满它的表面，光刻胶层随后透过掩模（Mask）被曝光在紫外线（UV）之下，变得可溶，期间发生的化学反应。掩模上印着预先设计好的电路图案，紫外线透过它照在光刻胶层上，就会形成微处理器的每一层电路图案。

        晶体管形成

        到了这一步还要继续往下走，我们还需要继续浇上光刻胶，然后光刻，并洗掉曝光的部分，剩下的光刻胶还是用来保护不会离子注入的那部分材料。

        晶体管形成过程

        然后就是重要的离子注入过程，在真空系统中，用经过加速的、要掺杂的原子的离子照射固体材料，从而在被注入的区域形成特殊的注入层，并改变这些区域的硅的导电性。

        离子注入完成后，光刻胶也被清除，而注入区域（绿色部分）也已掺杂了不同的原子。到了这一步，晶体管已经基本完成。

        晶圆切片与封装

        然后我们就可以开始对它进行电镀了，操作方法是在晶圆上电镀一层硫酸铜，将铜离子沉淀到晶体管上。铜离子会从正极（阳极）走向负极（阴极）。电镀完成后，铜离子沉积在晶圆表面，形成一个薄薄的铜层。

        其中多余的铜需要先抛光掉，磨光晶圆表面。然后就可以开始搭建金属层了。晶体管级别，六个晶体管的组合，大约为500nm。在不同晶体管之间形成复合互连金属层，具体布局取决于相应处理器的功能设计。

        晶圆

        芯片表面看起来异常平滑，但事实上放大之后可以看到极其复杂的电路网络，打个比方，就像复杂的高速公路系统网。

        接下来对晶圆进行功能性测试，完成后就开始晶圆切片（Slicing）。完好的切片就是一个处理器的内核（Die），测试过程中有瑕疵的内核将被抛弃。

        说明

        最后就是经封装，等级测试，再经过打包后，就是我们见到的芯片了。

        图解处理器的制造过程

        简单地说，处理器的制造过程可以大致分为沙子原料（石英）、硅锭、晶圆、光刻、蚀刻、离子注入、金属沉积、金属层、互连、晶圆测试与切割、核心封装、等级测试、包装上市等诸多步骤，而且每一步里边又包含更多细致的过程。

        芯片设计

        这里讲到的芯片制造就如此复杂，更不要说工程师最开始的芯片功能设计了。由此我们也可以联想到，华为海思麒麟发展至今着实不容易，下面就让我们来简谈一下它的发展史吧。

        02 海思麒麟发展史

        开端：主攻消费电子芯片

        说到麒麟就离不开说到海思半导体公司，它成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心，也就是这一刻，拉开了华为对于自主芯片的征战序幕。自那时开始的十几年间，该公司一直致力于设计生产ASIC。

        任正非高瞻远瞩，大手一挥，华为要做自己的手机芯片。现在想想，这真的是个伟大的决定。如今华为所获得的成功，说有海思一半的功劳也不为过。

        正式成立后的海思团队主要专注三部分业务：系统设备业务，手机终端业务和对外销售业务。由于常年与通讯巨头合作，海思的3G芯片在全球范围内获得了巨大的成功，在通讯领域的积累，也为后来华为海思的成功奠定了重要的基础。

        老兵戴辉曾讲述，PSST委员会（Products and Solutions Scheme Team，管产品方向）主任是徐直军，他从战略层面对海思进行管理。后来的很多年里，他都是海思的Sponsor和幕后老大。

        已赴任欧洲片区总裁的徐文伟还兼任了海思总裁一职，参与战略决策，并从市场角度提需求。海思的具体工作由何庭波和艾伟负责，何庭波后来成为了海思的负责人，艾伟则分管Marketing。

        2004年成立时主要是做一些行业用芯片，用于配套网络和视频应用。并没有进入智能手机市场。

        发展与成熟

        当然，芯片的研发，不是三天两头就能拿出作品的事情，虽然2004年10月正式成立，直到2009年，时隔五年华为才拿出第一款手机芯片，命名K3V1，但由于第一款产品在很多方面依然不够成熟，迫于自身研发实力和市场原因都以失败告终。

        2012年，华为发布了K3V2，号称是全球最小的四核ARM A9架构处理器。集成GC4000的GPU，40nm制程工艺， 这款芯片得到了华为手机部门的高度重视，直接商用搭载在了华为P6和华为Mate1等产品上面，可谓寄予厚望，要知道当初华为P6是作为旗舰产品定位。

        但由于其芯片发热过于严重且GPU兼容性太差等，使得该芯片被各大网友所诟病。但华为顶着压力坚持数款手机采用该芯片，当时华为芯片被众人耻笑，接下来华为开始了自己的刻苦钻研。

        经过两年的技术沉淀，到了2014年初，海思发布麒麟910，也从这里开始改变了芯片命名方式，作为全球首款4核手机处理器，改用了Mali-450MP4 的GPU。

        麒麟910

        值得一提的是，麒麟910首次集成华为自研的巴龙Balong710基带，制程升级到28nm，把GPU换成Mali。麒麟910的推出放在了华为P6升级版P6s首发。这是海思平台转向的 历史 性标志，也是日后产品获得成功的基础。

        2014年6月，随着荣耀6的发布，华为给我们带来了麒麟920，这款新品又是一个大的进步，又是一个新的里程碑。

        麒麟920

        作为一颗28nm的八核心soc，还集成了音频芯片、视频芯片、ISP，集成自研第一款LTE Cat.6的Balong720基带，使得荣耀6成为全球第一款支持LTE Cat.6的手机。也是从麒麟920开始，麒麟芯片受到如此多的肯定，而当年搭载该芯片的荣耀6可谓是大火，其销量已经证明。

        同年，海思还带来了小幅度升级的麒麟925与麒麟928，主要在于主频的提升，开始集成协处理器。925这款芯片用在华为Mate 7上，创造了华为Mate 7在国产3000价位上高端旗舰的 历史 ，全球销量超750万，此时此刻，麒麟芯片终于赶上了华为手机的发展步伐！

        华为Mate 7

        华为Mate 7和苹果和三星的新机型都在同月发布。当时华为对贸然进入高端市场并没有太大的信心，没想到苹果和三星在关键时候都掉了链子。

        最为著名的就是，苹果是因为好莱坞艳照门事件以及未在中国境内设服务器，谁也不知道信息传到哪里去了，因此被质疑有安全隐忧，当然现在在贵州设了服务器。

        当然除了9系处理器，在2014年12月，海思给我们带来了一个中端6系，发布麒麟620芯片。它是海思旗下首款64位芯片，集成自研Balong基带、音视频解码等组件。

        这款芯片陆续用在荣耀4X、荣耀4C等产品上，其中荣耀4X成为华为旗下第一款销量破千万的手机。海思在试着向公众证明，海思除了能做出飙性能的高端芯片，也能驾驭功耗平衡的中端芯片。

        麒麟930

        2015年3月，发布麒麟930和935芯片，这系列芯片没有过多亮点，依然是28nm工艺，但是海思巧妙避开发热不成熟的A57架构，转而使用提升主频的能耗比高的A53架构，借着功耗优势，借着高通810的发热翻车，麒麟930系列打了一个漂亮的翻身仗。

        同年5月，发布麒麟620升级版麒麟650 ，全球第一款采用16nm 工艺的中端芯片。海思旗下第一款集成了CDMA的全网通基带SoC芯片，这款芯片首发于荣耀5C，在后来，我们也看到了小幅度升级的麒麟650，以及打磨了一款又一款手机的麒麟659。

        2015年11月，发布麒麟950首发于华为Mate8。与之前不同的是，这次海思采用了16nm工艺，集成自研Balong720基带，首次集成自研双核14-bit ISP，集成i5协处理器，集成自研的音视频解码芯片，是一款集成度非常高的SoC。

        麒麟950

        它也是全球首款A72架构和Mali-T880 GPU的SoC，凭借着工艺优势，麒麟950的成绩优秀，除了GPU体验，其它各方面收到消费者众多的好评。

        2016年10月19日，华为麒麟麒麟960芯片在上海举行秋季媒体沟通会上正式亮相。麒麟960首次配备ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心为A53，GPU为Mali G71 MP8。存储方面，支持UFS2.1，稍微遗憾的是依然采用的16nm制程工艺。

        麒麟960

        但是麒麟960开始，麒麟9系列解决了GPU性能短板，大幅度提升了华为/荣耀手机的GPU性能，在 游戏 性能方面，不再是麒麟芯片的大短板。麒麟960在华为Mate9系列首发，后续还用在了荣耀V9等产品上。

        2017年9月2日，在德国国际消费类电子产品展览会上，华为发布人工智能芯片麒麟970，它首次采用台积电10nm工艺，与高通最新的骁龙835芯片是一个工艺。

        麒麟970

        但集成55亿个晶体管远比高通的31亿颗、苹果A10的33亿颗的多，带来的是功耗降低20%。AI是此次麒麟970的“大脑”，AI技术的核心是对海量数据进行处理。该款芯片的发布使得华为步入了顶级芯片厂商行列。

        在2018年上半年，搭载麒麟970的华为P20pro由于出色的拍照性能，受到外界一致好评。当时P20与P20 Pro，已经一跃成为手机拍照界翘楚，长期霸榜专业相机评测网站DXO。

        视角来到现在，麒麟980处理器，全球首款7nm处理器赚足了噱头。最高主频高达2.6Ghz，全面升级的CPU、GPU、新的双核NPU，再有GPU Turbo加持，这也让华为Mate 20大放异彩。

        当然文中还有一些海思麒麟的芯片没有提到，这里主要说了一下麒麟9系列的旗舰芯片。新的麒麟710、810大家或许也都有所了解。总之，华为海思麒麟芯片自研这条路还有很长，但在可以预见，未来华为也将会继续披荆斩棘，向前迈近。

        最后来说一下最新消息对于所有关注华为的花粉来说，下半年的重头戏有两场，一场是麒麟990首发，另一场就是紧接着的华为Mate 30系列新旗舰发布了。如今，华为官方消息称，9月6日IFA 2019大展将揭晓重磅新品，不出意外就是麒麟990了。

        华为终端官方截图

        据此前消息，麒麟990将又发台积电的7nm EUV工艺，同时有极大可能首次集成5G基带。不出意外，除了工艺升级之外，麒麟990将在麒麟980基础上继续性能拔高，同时还有望采用自主研发的达芬奇架构NPU，此前麒麟810已经采用。

        写在最后

        一路走来，海思手机芯片从零开始，从备受骂声到现在跻身行业前列，不惜代价的重金投入搞研发，有过荣誉也有过挫折，希望会有更多的中国企业也能像海思麒麟一样，坚持不懈，厚积薄发，早日让关键技术掌握在自己手上。

        在即将到来的麒麟990上面，华为会给我们带来什么样的亮点，我们还不得而知，这要等到发布会才能揭晓。面对未知，我们不妨期待一下。

首款自主四核芯片 华为D1四核手机体验

       确实是国内第一款四核CPU，就目前公布的信息来说相当强大，其主要特点是GPU做得很好，玩安卓大型3D游戏很彪悍。目前公布的数据来看完爆NVIDIA的Tegra 3，比Tegra 3快50%。

       具体来看，K3V2有四个ARM9内核，16个GPU单元，频率1.5GHz，使用TSMC 40nm工艺制造，面积12mmx12mm，是目前为数不多的四核A9处理器。

       小米2也打出牌来说它的高通APQ8064绝对压倒Tegra 3，但是从实际应用角度来考虑，就小米这种企业在高通拿到的处理器配额绝对很有限，也就是说未来售后没有保障，而且小米的营销方式已经让人觉得反感了。充其量就是个想稳赚不赔的作坊！

       另外，华为做手机很专业，硬件配置放一边，其做工也是很不错的，再就是完善的售后服务，有新手机绝不会像小米那样藏着掖着，人家是直接上市发货。这一点就是大厂与小作坊的差别！

       IT168 评测今年是四核手机爆发的一年，各个手机厂商均把自己旗舰级手机升级为了四核配置。现在四核产品中除了三星之外是使用的是自家的四核处理器以外，其他手机厂商大多数使用的是英伟达的Tegra 3四核处理器。在历尽了数个月的等待，如今国产手机也搭载了自己设计的四核处理器手机，这款四核手机就是编辑要体验的华为Ascend D1 XL四核手机。

       华为Ascend D1 XL相关介绍：华为Ascend D1 XL四核手机在处理器搭配上，采用了海思K3V2四核处理器。该款处理器是华为海思自主设计研发的四核处理器。除此之外华为Ascend D1 XL采用了4.5 英寸720p分辨率IPS+触控屏，具备330ppi的像素密度，机身背部还搭载了一枚800万像素摄像头，包含双LED补光灯。

       华为Ascend D1 XL四核手机

       海思K3V2四核处理器怎么样：该款处理器规格为12*12mm， 同时内置业界最强的嵌入式GPU，并采用手机芯片中最高端的64bit带宽DDR内存设计来充分释放四核的性能。具体来看，K3V2有四个A9内核，16个GPU单元，频率1.4GHz，使用TSMC 40nm工艺制造，面积12mmx12mm，是继英伟达tegra3和三星exynos4412之后第三款四核A9处理器。

       华为四核处理器${PageNumber}

       华为Ascend D1 XL四核手机外观简单介绍与体验：

        首先华为Ascend D1 XL在正面外观上与华为Ascend D1基本一致，由于华为Ascend D1 XL在电池方面增加到了2600毫安，所以华为Ascend D1 XL在整体厚度方面要略厚与华为Ascend D1。

       右侧为华为Ascend D1 XL四核手机

        在正面顶部听筒方面华为Ascend D1 XL采用了针孔式的听筒设计，红色的听筒设计感觉要比银色的配色要更加好看。除此之外华为Ascend D1 XL出厂就给用户贴好了屏幕正面贴膜，这点对于初级用户来说比较贴心，在购买手机后直接开机便可以使用不需要自己再去卖场给自己的手机贴膜了。

       华为Ascend D1 XL顶部

       华为Ascend D1 XL出厂时已经贴好贴膜了

        在底部触摸按键方面，华为Ascend D1 XL采用了安卓4.0系统三按键设计，底部方面设计方面没有做出什么改变。

       华为Ascend D1 XL底部触摸按键

        在机身背部方面华为Ascend D1 XL做了比较大的改变，后壳使用了点阵突起材质，这样的设计可以有效防止后壳沾染指纹但在质感上有降低。在摄像头边框和扬声器的方面也变成了红色，除此之外在后壳的底部增加了杜比音效的标识。

       华为Ascend D1 XL背面

       华为Ascend D1 XL后壳与摄像头

       底部扬声器

        在数据接口和按键方面，华为Ascend D1 XL与华为Ascend D1均一致，所以在这里编辑就不过多的进行介绍了。

       顶部电源按键与耳机接口

        由于华为Ascend D1 XL采用了一体式机身设计，所以内置的电池不可以更换。为了解决四核手机续航内容华为Ascend D1 XL的电池容量提升到了2600毫安时，电池容量的增加带来了机身厚度的增加。在机身内部设计方面SIM卡插槽和Mrico SD卡插槽位置并没有改变，只是垫高了内部整体的高度。

       电池与机身一体式设计

       在SIM卡槽和Mrico SD卡插槽${PageNumber}

       华为D1四核手机外观与系统体验

        虽然华为Ascend D1 XL在厚度上有所增加，但是在握持手感上并没有因此下降。在重量方面华为Ascend D1 XL明显有些偏重，如果长时间握持会感觉有些不舒适。如果你对华为Ascend D1 XL厚度与重量没有什么确切的概念的话，华为Ascend D1 XL与iPhone4的重量基本一样，在厚度方面相当于iPhone4带上了最普通的保护壳。

       华为Ascend D1 XL重量与iPhone4基本一致

        在握持手感上华为Ascend D1 XL并没有太大的改变，华为Ascend D1 XL在按键手感要比Ascend D1稍微舒适一点，电源和音量按键回弹的力度更高，不想华为Ascend D1按键那样按键偏软。

       华为Ascend D1 XL按键回弹力度较大

        在屏幕方面华为Ascend D1 XL采用了IPS屏幕，在可视角度上比较高。在屏幕显示色彩上比较出色，华为Ascend D1 XL的屏幕如果对比华为Ascend D1的话较为偏暖色。

       左侧为华为Ascend D1 XL 右侧为Ascend D1

        在系统流畅度方面，华为Ascend D1 XL与华为Ascend D1基本一致，两款手机均达到了比较流畅的水准，所以四核手机在这是发挥的是更加强大的处理性能。下面编辑为大家录了一段视频，主要展示华为Ascend D1 XL在系统流畅度怎么样。

       华为Ascend D1 XL系统流畅度测试

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       华为四核D1系统界面体验：

        在系统方面华为Ascend D1 XL采用了安卓4.0操作系统，在系统界面方面华为进过了自己的深度定制。除了能够更换壁纸和主题之外，此系统界面还可以进行2D桌面与3D桌面的转换，对于一些喜欢超炫特效UI的用户来说可以切换成3D界面使用，对于一些更加追求原版效果的用户可以使用系统原版主题和2D界面。

       系统解锁界面

       2D界面下系统界面

       3D桌面下的界面图

        除此之外3D特效在界面管理方面也比2D版更加好用，在3D桌面下可以长按返回键可以设置界面分页数量，在3D界面下最多可以分出7个界面分页。在应用程序管理页，可以快速的拖动管理程序位置和建立程序归类文件夹。

       3D桌面下的分屏管理和应用程序管理

        华为Ascend D1 XL在下拉菜单方面增加了硬件控制快捷按键，方便用户在使用该款手机的时候快速的关闭和调用无线、数据网络等常用硬件开关。在任务管理器方面，华为采用了卡片式的任务管理模式，在UI界面上与原版有一些不同，整体操作方式上与原版基本上一致。

       下拉菜单与人物管理器${PageNumber}

       华为D1四核硬件跑分体验：

        华为Ascend D1 XL采用了自己研发的海思K3v2四核手机，在开篇的时候我们就已经了解到了该款手机相关的硬件参数，那么在跑分方面华为Ascend D1 XL与市面上的四核手机有什么样的差异呢？下面编辑将使用手机最常用的安兔兔评测软件对该款手机进行测试。（备注:在处理器频率方面该机应该在1.4GHz，安兔兔识别为1.2GHz，照成这种原因的是可能有是软件检测问题。）

       华为Ascend D1 XL硬件检测信息

        安兔兔评测是一个给Android手机、平板进行性能评测、跑分的软件，它能一键运行完整测试项目，通过?内存性能?、?CPU整数性能?，?CPU浮点性能?、?2D、3D绘图性能?、?数据库IO?、?SD卡读、写速度? 8项性能测试，对手机的硬件性能做一个整体评分，让你对所有手机、平板性能有所了解，并据此来购买你想要的手机。

       华为Ascend D1 XL安兔兔跑分为10846分

        华为Ascend D1 XL在象限跑分上能够得到10846分算是一个比较出色的成绩，虽然在处理器得分上要低于三星S3，但是该机的GPU在的得分上与三星S3不相上下，甚至略强于三星S3，所以该机在游戏性能方面相对较好。

       NeoCore跑分测试

        一个有效的对手机进行FPS值测试的软件，动画后会给出你手机的FPS值，值越高则一定程度上说明你的手机的3D图形能力越强。在该跑分的测试中华为Ascend D1 XL得到了66FPS的成绩，这个成绩在720P屏幕的手机中得分算是相当高的，证明华为海思K3v2处理器在GPU性能上比较不错。

       变态水果忍者游戏测试

       多点触摸测试支持10点触控

       　最后使用Multi Touch Tester测试我们发现华为Ascend D1 XL的屏幕最多支持10点触控，在上网、浏览网页甚至体验多点触控游戏时会带来不错的效果。

       华为Ascend D1 XL运行温度：

       背面温度最高位46.5度

       正面温度最高为50.8度

        在手机发热方面华为Ascend D1 XL确实有些过大了，编辑使用Neocore连续运行15分钟，机身最高的温度为50度左右，在四核手机中发热算是比较高的。

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        华为Ascend D1 XL拍照体验：

        华为Ascend D1 XL在后置摄像头方面采用了一颗800万像素的摄像头，与华为Ascend D1采用相同像素的摄像头，在摄像头选用上是否一致还不得而知，那么接下来笔者放上一些拍摄样张，看看华为Ascend D1 XL在拍照方面表现如何。

       夜间拍照样张

       室内微距样张

       室内正常拍摄

       室内微距拍摄

        从拍照的表现上来看，华为Ascend D1 XL在夜间拍摄时噪点较多，在室内光线较好情况下拍照的表现算是较好的，在微距表现方面华为Ascend D1 XL算是比较出色的。

       编辑体验总结

        编辑体验总结：从手机的外观设计上来说华为Ascend D1 XL继续使用的了Ascend D1的外观设计，仅仅是外观配色方面做了一些小小的改动，由于电池的增加手机的厚度也所有增加。在手机做工和质感方面，由于该机使用了较多的塑料材质，在质感上显得并不是很好塑料感较重，做工方面该机比较扎实这点比较值得肯定。

        但是该机也有比较出色的地方，比如说该机的屏幕在显示效果上比较优秀，在使用时感觉比较舒适。在系统性能和流畅度方面，该机已经达到了比较高的水平，尤其在3D处理性能方面比较优秀。

       好了，今天关于“华为四核手机元年”的探讨就到这里了。希望大家能够对“华为四核手机元年”有更深入的认识，并且从我的回答中得到一些帮助。